台积电此次扩建的意义非常重大,以至于周二举行的典礼有拜登总统、苹果首席执行官蒂姆·库克以及其他企业和政府官员到场。
“这是意义非凡的一刻,”库克在讲话时表示,台下的亚利桑那州政界领袖和企业高管正在品尝酸汁鱼,喝着香槟,欣赏管弦乐队的演奏。库克将台积电的半导体生产能力与“美国工人无与伦比的创造力”相提并论。
随后,拜登参观了巨大的工厂,他说在半导体上的投入是他“帮助美国赢得21世纪经济竞争”,扭转国产计算机芯片衰落势头的计划的一部分。
“诸位,谁说美国不能在制造业上再次引领全球?”拜登向观众发问。“我不知道谁能说这话。我们正在证明美国可以成功。”
被称为“晶圆厂”的先进半导体工厂可以在12英寸硅片上组装数以百计指甲大小的芯片。这一程序需要用上昂贵而复杂的仪器,其中一些已经被装入巨大的板条箱运往厂区。
台积电投入到亚利桑那州的400亿美元预算包括了2020年宣布建立首家工厂时承诺的120亿美元。该公司如今表示,这家工厂将雇佣4000名长期雇员,高于此前预估的2000人,同时还能创造2.1万个建筑工作岗位。
地缘政治的担忧正在使企业和政府做出长期战略调整,逆转了企业将大部分半导体制造业务转移到亚洲的历史趋势,台积电计划的升级是最新表现。这也凸显出芯片及其生产新工艺的重要性愈发得到重视,这些新工艺能够增加消费电子产品、汽车、以及导弹和无人机等军事装备的计算能力。
前总统特朗普和现总统拜登的政府官员一直在推动采取措施,鼓励国内外芯片制造商在美国建更多的厂。由于近来的芯片短缺,民共两党在7月通过了《芯片与科学法案》,提供总额达520亿美元的一揽子补贴,为此类工厂的建设提供更多资金。
芯片制造商随后纷纷宣布了大型建厂项目,包括在俄亥俄州建厂的英特尔,在纽约州建厂的美光科技,以及在得克萨斯州建厂的三星电子。但台积电才是当下的香饽饽,其创始人张忠谋在1987年就开创了为设计芯片的公司制造芯片的理念。